测定中和热的实验装置(热效应的测定实验报告)

“热试验”就是我们所说的“温升试验”。试验的目的是获得电机绕组、滑环、换向器、轴承等发热元件在规定工况下运行并达到热稳定性时的温度或温升值。检查被测电机的绝缘材料、生产工艺与正常运行和设计寿命的匹配关系。热值也是计算电机定、转子绕组铜损和计算效率的必要参数。

根据试验是否加载，有直接加载法和间接加载法两种。为保证电机试验和使用的一致性，应尽可能采用直接加载法。负载可以根据具体情况选择，也可以根据实际负载选择，即实际应用中电机带来的负载。然而，在许多情况下，只能使用间接测量和计算。沈女士今天就给大家介绍几种常见的测量方法。

通过温升或温度的常用测量方法

试验过程中，电机不同部位的温度应采用不同的测量方法和测量仪器设备。常用的方法有温度计法、电阻法、叠加法、嵌入式温度检测元件法和红外测温法。

埋置测温元件法

嵌入式测温元件法，简称ETD法，是将测温元件嵌入电机(电阻温度计、热电偶、热敏电阻或半导体温度计等)中的一种测温方法。)作为温度传感元件，获得的温度信号通过导线传输到外部匹配仪器，从而显示被测元件的温度。测量温度是测量点的局部温度值。

在实际测试过程中，被测温度与测温元件的放置位置直接相关。各电机制造商应通过积累大量的测量数据，为不同的电机结构确定合适的放置位置，从而客观反映电机的热性能。

红外测温法

红外测温更适合测量电机表面(如电机外壳和电机外露内部部件(如滑环和换向器等)的温度。).使用的设备是“红外线温度计”。在实际使用中，可能会发现红外测温仪测得的温度只是局部温度，与被测距离、角度、零件颜色等直接相关。而实测数据只是一个不准确的定性数据。

温度计法

温度计的测温元件直接贴在被测元件上，得到其温度，被测温度就是测点的局部温度值。使用的温度计包括水银或酒精膨胀温度计、半导体温度计、非嵌入式热电偶或电阻温度计等。在实际测试过程中，使用水银温度计是比较常见的。

特别是水银温度计不适合电机，因为有很强的交变磁场。当它通过温度计中的水银时，会在其中产生感应电流，导致水银升温，导致指示值出现额外误差。

电阻法

方法电阻法这种间接测温法特别适用于不能用温度计直接测量的发热元件的温度测量。该测量方法基于金属导体在一定温度范围内电阻值与温度之间的数学关系原理，通过测量导体电阻值的变化来计算温度变化。

电机的电阻变化是指热态电阻值与冷态电阻值之差，热态电阻值是在电机温升稳定，电机停止运行后测得的。

因为测得的电阻值是整个导体的平均值，所以如此计算的导体温度也是整个导体温度的平均值。

叠加法

这种方法是在不中断交流负载电流的情况下，通过在负载电流上叠加一个微弱的DC电流来测量绕组DC电阻随温度的变化。

从探测原理来看，叠加法实际上是一种阻力

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